JIB-PS500i
ระบบ FIB-SEM

โซลูชั่นใหม่สำหรับการเตรียมชิ้นงานทดสอบ

JIB-PS500i มีสามโซลูชั่นเพื่อช่วยในการเตรียมชิ้นงานทดสอบ TEM มั่นใจได้กับเวิร์กโฟลว์ปริมาณงานสูงตั้งแต่การเตรียมชิ้นงานจนถึงการสังเกต TEM

คุณสมบัติ

TEM-เชื่อมโยง

การใช้คาร์ทริดจ์แบบ double-tilt ของ JEOL และที่จับ TEM* ช่วยอำนวยความสะดวกในการเชื่อมโยงระหว่าง TEM และ FIB สามารถติดตั้งคาร์ทริดจ์เข้ากับตัวจับชิ้นงานทดสอบ TEM เฉพาะด้วยการสัมผัสเพียงครั้งเดียว

●ขั้นตอนการถ่ายโอนชิ้นงานด้วยตลับเอียงคู่*

* เป็นตัวเลือก

●ออมนิโพรบ 400*

OmniProbe 400* (Oxford Instruments) ที่นำมาใช้ช่วยให้สามารถหยิบจับชิ้นงานได้อย่างแม่นยำและราบรื่น การทำงานของ OmniProbe 400* รวมอยู่ในซอฟต์แวร์สำหรับ JIB-PS500i

ตัวอย่าง: อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์กฎการออกแบบ 5 นาโนเมตร (FinFET)
เงื่อนไขการสังเกต: (ซ้าย) แรงดันเร่ง 2 kV, ภาพอิเล็กตรอนรองของเครื่องตรวจจับ SED,
(กลางและขวา) แรงดันไฟเร่ง 200 kV, ภาพ TEM, เครื่องมือ: JEM-ARM200F

ตรวจสอบและดำเนินการ

ในการเตรียมชิ้นงานทดสอบ TEM อย่างแม่นยำและมีประสิทธิภาพ จำเป็นต้องตรวจสอบความคืบหน้าในการเตรียมอย่างรวดเร็ว ด้วยระยะเอียงสูงและรูปแบบเครื่องตรวจจับ JIB-PS500i ช่วยให้สามารถเปลี่ยนจากการกัด FIB เป็นการถ่ายภาพด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องผ่าน (STEM) แบบสแกนได้อย่างราบรื่น การเปลี่ยนอย่างรวดเร็วระหว่างการประมวลผลแผ่นลาเมลลาและการสร้างภาพ STEM นำไปสู่การเตรียมชิ้นงานอย่างมีประสิทธิภาพ

ตัวอย่าง: อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ไฟฟ้า SiC เงื่อนไขการสังเกต: แรงดันเร่ง 30 kV,
ตัวตรวจจับ (บนซ้าย) STEM-BF, (บนขวา) STEM-DF, (ซ้ายล่าง) SED ภาพอิเล็กตรอนทุติยภูมิ,
(ขวาล่าง) แผนที่ EDS สีม่วง: Al Yellow: Ti Orange: P Blue: O Green: Si

การเตรียมการอัตโนมัติ

JIB-PS500i เตรียมชิ้นงานทดสอบโดยอัตโนมัติโดยใช้ระบบเตรียมชิ้นงานทดสอบ TEM อัตโนมัติ STEMPLING2* ระบบอัตโนมัตินี้ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถเตรียมชิ้นงานสำหรับ TEM ได้อย่างราบรื่น

ตัวอย่าง: การชุบทองแดง
(บน) การเตรียมบล็อกชิ้นงานทดสอบโดยอัตโนมัติ (ล่าง) การทำให้บล็อกชิ้นงานบางลงโดยการประมวลผลอัตโนมัติ
เงื่อนไขการสังเกต: แรงดันไฟฟ้าเร่ง 30 kV, เครื่องตรวจจับ SED (ภาพซิม)

การถ่ายภาพ SEM ความละเอียดสูงและคอนทราสต์สูง
หยุดลังเล หยุดพลาดจุดสิ้นสุดในการกัด รูปภาพ SEM คุณภาพสูงช่วยคุณได้

ระบบตรวจจับสัญญาณ

มีเครื่องตรวจจับหลายตัว รวมทั้งมาตรฐาน SED, UED และ iBED การเลือกเครื่องตรวจจับที่เหมาะสมทำให้สามารถสังเกตภาพที่คมชัดของตัวอย่างต่างๆ ภายใต้เงื่อนไขการทดลองต่างๆ

การถ่ายภาพ SEM ความละเอียดสูง

ระบบเลนส์ Super Conical ที่พัฒนาขึ้นใหม่ถูกสร้างขึ้นในคอลัมน์ SEM ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายภาพอย่างมากที่แรงดันการเร่งความเร็วต่ำ การถ่ายภาพที่ยอดเยี่ยมนี้มีประโยชน์มากในการตรวจสอบสถานะการกัดปลายของชิ้นงานแบบลาเมลาโดยใช้ SEM

การถ่ายภาพ SEM ของส่วนตัดขวางที่เตรียมโดย FIB

เครื่องตรวจจับอิเล็กตรอนแบบกระจายแสงสะท้อนกลับ (RBED)* ที่มีขนาดเล็กมากและยืดหดได้สามารถใช้ได้แม้ในการเอียงเวทีสูง สำหรับการถ่ายภาพของภาคตัดขวางที่เตรียมโดย FIB ซึ่งต้องใช้ทั้งพื้นผิวของชิ้นงานทดสอบและการถ่ายภาพที่เอียง การรวมกันของเครื่องตรวจจับต่างๆ รวมถึง SED และ UED ทำให้เหมาะสำหรับการถ่ายภาพ SEM แบบภาคตัดขวาง

ตัวอย่าง: ภาพตัดขวางที่เตรียมโดย FIB ของอุปกรณ์หน่วยความจำแฟลช 3D NAND 200 นาโนเมตร
เงื่อนไขการสังเกต: แรงดันเร่ง 2 kV, ตัวตรวจจับ (บนสุด) ภาพอิเล็กตรอนแบบกระจายกลับ RBED, (ซ้าย) ภาพอิเล็กตรอนทุติยภูมิ SED,
(กลาง) ภาพอิเล็กตรอนแบบกระจายกลับ RBED, (ขวา) ภาพอิเล็กตรอนแบบกระจายกลับ UED

ซอฟต์แวร์บูรณาการ EDS*

ฟังก์ชันการวิเคราะห์ EDS ถูกสร้างขึ้นในซอฟต์แวร์ควบคุมเครื่องมือหลัก จึงช่วยให้สามารถวิเคราะห์องค์ประกอบของชิ้นงานได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนซอฟต์แวร์ (ใช้ได้เฉพาะเมื่ออุปกรณ์ติดตั้ง JEOL EDS*)

กำลังสูงและการประมวลผล FIB คุณภาพสูง
เพื่อการเตรียมชิ้นงานทดสอบที่ดีที่สุด การประมวลผล FIB ที่ทรงพลังยิ่งขึ้น

พื้นที่ขนาดใหญ่ การประมวลผล FIB ที่รวดเร็ว

คอลัมน์ FIB ช่วยให้สามารถประมวลผลด้วยลำแสง Ga ไอออนที่มีกระแสสูง (สูงสุด 100 nA)
การประมวลผลกระแสสูงนี้มีประสิทธิภาพอย่างยิ่งสำหรับการถ่ายภาพและการวิเคราะห์พื้นที่ขนาดใหญ่

ตัวอย่าง: อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ
เงื่อนไขการสังเกต: แรงดันเร่ง 3 kV, ภาพอิเล็กตรอนทุติยภูมิของเครื่องตรวจจับ SED
บล็อกตัวอย่าง (200 × 4 × 15 μm) เก็บตัวอย่างชิ้นงานด้วย OmniProbe 400*

การกำจัดชั้นความเสียหายด้วยการประมวลผลแบบ kV ต่ำ

คอลัมน์ FIB ถูกตั้งค่าให้ระยะการทำงานสั้นกว่า JEOL รุ่นก่อนหน้า เมื่อใช้ร่วมกับพาวเวอร์ซัพพลายใหม่ ทำให้ประสิทธิภาพการประมวลผลดีขึ้นอย่างมากที่แรงดันไฟฟ้าที่มีอัตราเร่งต่ำ การเพิ่มระบบควบคุมใหม่ ทำให้ได้ความสามารถในการกัดละเอียดที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งจำเป็นสำหรับการเตรียมแผ่นลาเมลลาที่มีคุณภาพ

การออกแบบห้องและเวทีใหม่
ยืดหยุ่นสูง เอียงสูง & เวทีขนาดใหญ่เพื่อตอบสนองทุกความต้องการ

กำลังโหลดชิ้นงานขนาดใหญ่

JIB-PS500i ใช้ห้องเก็บตัวอย่างขนาดใหญ่และสเตจมอเตอร์ขนาดใหญ่แบบ 5 แกนเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นใหม่ เพิ่มระยะการเคลื่อนที่ของสเตจในขณะที่รองรับชิ้นงานขนาดใหญ่ ระยะขนาดใหญ่นี้ช่วยให้สามารถประมวลผลและถ่ายภาพพื้นผิวทั้งหมดของชิ้นงานที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 130 มม. นอกจากนี้ ยังสามารถโหลดตัวอย่างที่มีความสูงไม่เกิน 80 มม. ไปยังห้องเก็บตัวอย่างได้

บรรจุเวเฟอร์ซิลิคอนขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 150 มม. เข้าไปในห้องเก็บตัวอย่าง

AVRT Engine เพื่อกำหนดขีดจำกัดการเคลื่อนไหวโดยใช้โมเดล 3 มิติ

AVERT Engine ใช้เพื่อระบุขีดจำกัดการเคลื่อนที่ของชิ้นงานทดสอบโดยใช้แบบจำลอง 3 มิติของแท่นวางชิ้นงาน แท่นวาง และวัตถุภายในห้องเพาะเลี้ยง ดังนั้นไม่ว่าในสภาวะใด ชิ้นงานจะไม่สามารถรบกวนเครื่องตรวจจับและเลนส์ใกล้วัตถุได้

* เป็นตัวเลือก

ข้อบ่งชี้จำเพาะ

SEM

IBF

ขั้นตอนตัวอย่าง

ดาวน์โหลดแคตตาล็อก

JIB-PS500i ระบบ FIB-SEM

รูปภาพ

• 
• 
• 
• 

ข้อมูลเพิ่มเติม