คุณสมบัติ

ทำให้สามารถสังเกตและวิเคราะห์ได้อย่างราบรื่น

เพิ่มขีดความสามารถในการประมวลผล FIB ให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้น การถ่ายภาพ SEM ที่ได้รับการปรับปรุงอย่างมากโดยคอลัมน์ออปติคอลใหม่ ปรับปรุงความสามารถในการทำงานด้วยความสามารถในการเชื่อมโยง

FIB : เพิ่มความสามารถในการประมวลผล

  • ・ระบบควบคุมขั้นสูง
    ระบบสแกนเวกเตอร์ช่วยให้สามารถประมวลผลรูปร่างตามอำเภอใจได้อย่างราบรื่น
    เปิดใช้งานการสังเกตและวิเคราะห์ 3D อย่างง่าย
  • ・ลำแสงไอออนขนาดใหญ่ที่มีกระแสสูงถึง 90 nA
    เปิดใช้งานการประมวลผลชิ้นงานทดสอบด้วยความเร็วสูง

SEM : ปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายภาพ

  • ・ความละเอียดสูงที่แรงดันความเร่งต่ำ
    การผสมผสานระหว่างเลนส์ใกล้วัตถุทรงกรวยแบบไฮบริดและ GENTLEBEAM™ ทำให้เกิดความละเอียดสูงที่แรงดันการเร่งความเร็วต่ำ (1.6 นาโนเมตรที่ 1 kV)
  • ・การได้มาซึ่งภาพที่หลากหลาย
    ตัวตรวจจับ UED และ USD ที่เพิ่มเข้ามาใหม่ช่วยให้สามารถรับอิมเมจ SEM ที่หลากหลายซึ่งมีข้อมูลเกี่ยวกับคุณสมบัติ องค์ประกอบทางเคมี และโครงสร้างผลึก
  • ・ความละเอียดสูงที่กระแสโพรบขนาดใหญ่
    การรวมกันของ "ปืนอิเล็กตรอน Schottky ในเลนส์" และเลนส์ควบคุมมุมรับแสง (ACL) รักษาความละเอียดสูงที่กระแสโพรบขนาดใหญ่ ทำให้สามารถวิเคราะห์ g ได้อย่างรวดเร็ว

การสังเกตและการวิเคราะห์ 3 มิติ

  • ・การวัดอัตโนมัติที่เสถียร
    ระบบ Slice and View (ส่วนประกอบมาตรฐานของ JIB-4700F) ช่วยให้สามารถประมวลผล สังเกต และวิเคราะห์ซ้ำได้โดยอัตโนมัติ
  • ・สร้างใหม่ได้ง่าย
    หลังจากทำตามขั้นตอนซ้ำๆ ซอฟต์แวร์สร้างภาพ 3 มิติ (IB-3STKV)* จะได้รับภาพที่สร้างใหม่ 67020 มิติจากข้อมูลที่ได้มาแบบอนุกรม

ใบสมัคร

โซลูชันอเนกประสงค์ที่นำเสนอโดย FIB-SEM

การเตรียมชิ้นงานตัดขวาง, การเตรียมชิ้นงานทดสอบ TEM, การสังเกต 3 มิติ, การวิเคราะห์ 3D EDS, การวิเคราะห์ 3D EDSD, การประมวลผลรูปร่างละเอียด

ข้ามส่วน

ระบบมัลติบีม JIB-4700F ช่วยให้ทำงานได้อย่างราบรื่นตั้งแต่การเตรียมฟิล์มป้องกัน การกัดชิ้นงาน ไปจนถึงการสังเกตและวิเคราะห์ภาพตัดขวาง คอลัมน์ FIB ช่วยให้สามารถประมวลผลด้วยลำแสง Ga ไอออนขนาดใหญ่ในปัจจุบัน (สูงสุด 90 nA) การประมวลผลกระแสขนาดใหญ่นี้มีประสิทธิภาพอย่างยิ่งสำหรับการเตรียมชิ้นงานขนาดใหญ่

  • การเตรียมชิ้นงานตัดขวาง

    การเตรียมตัวอย่างหน้าตัดกว้างที่มีความกว้าง 100μm โดยใช้ลำไอออนกระแสสูง 90nA

  • การสังเกตภาพตัดขวาง

    การสังเกตภาพตัดขวางโดยภาพอิเล็กตรอนแบบกระจายกลับ SEM

ตัวอย่าง TEM

การผสมผสานระหว่าง JIB-4700F และระบบควบคุมช่วยให้การเตรียมชิ้นงานทดสอบ TEM เป็นไปอย่างราบรื่น การใช้เครื่องตรวจจับอิเล็กตรอนแบบกระจายกลับทำให้คุณสามารถสังเกตความคืบหน้าของการกัด FIB ด้วยภาพ SEM ความละเอียดสูง JIB-4700F ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน เช่น การตรวจจับจุดสิ้นสุดของการกัดขั้นสุดท้ายสำหรับการเตรียมชิ้นงานทดสอบ TEM

  • การเตรียมตัวอย่าง TEM

    กระบวนการทำให้ผอมบางของ FIB โดยใช้จอภาพแบบเรียลไทม์พร้อมภาพ SEM ความละเอียดสูง

  • ภาพ STEM ความละเอียดระดับอะตอมที่ได้มาจาก JEM-ARM200F NEOARM

    ชิ้นงาน TEM คุณภาพสูงเตรียมโดยการขัดลำแสง Ar ion ที่ใช้พลังงานต่ำด้วย IonSlicer™

  • แผนที่ EDS ความละเอียดระดับอะตอมที่ได้รับจาก JEM-ARM200F NEOARM

    ชิ้นงาน TEM คุณภาพสูงเตรียมโดยการขัดลำแสง Ar ion ที่ใช้พลังงานต่ำด้วย IonSlicer™

การวิเคราะห์ 3D-EDS

3D-EDS* เปิดใช้งานขั้นตอนอนุกรมอัตโนมัติของการกัด FIB ทั้งสองด้วยลำแสงไอออนตกกระทบที่พื้นผิวชิ้นงานทดสอบตามปกติ และการวิเคราะห์ EDS โดยใช้โพรบ SEM ความละเอียดสูงที่กระแสโพรบขนาดใหญ่ช่วยให้วิเคราะห์ EDS ได้อย่างรวดเร็ว

  • ดาบญี่ปุ่น “บิชู โอซาฟุเนะ จู คัตสึมิตสึ”

    การวัด 3D-EDS* ด้วยระยะพิทช์ 100 นาโนเมตร

  • ภาพการสร้างใหม่ 3 มิติ

    การแสดงภาพการกระจายตัวของอโลหะที่กระจัดกระจายในเหล็กญี่ปุ่น

การวิเคราะห์ 3D-EBSD

เครื่องตรวจจับ EBSD* ซึ่งวางอย่างเหมาะสม ช่วยให้สามารถประมวลผลและวิเคราะห์ได้โดยไม่ต้องมีการเคลื่อนไหวบนเวที คุณสมบัตินี้ให้ความแม่นยำในตำแหน่งสูงในการรับข้อมูลด้วยเวลาที่สั้นลง

  • การวิเคราะห์ EBSD แบบ 3 มิติ* สำหรับเหล็กกล้าไร้สนิมแบบสองเฟส

    การวิเคราะห์ EBSD แบบ 3 มิติที่เสถียร* โดยไม่มีการเคลื่อนไหวบนเวที

  • ภาพการสร้างใหม่ 3 มิติ

    สร้างภาพใหม่โดยซอฟต์แวร์สร้างภาพ 3 มิติของ System In Frontier Inc. Stack N Viz*

  • ภาพการสร้างใหม่ 3 มิติ

    สร้างภาพใหม่โดยซอฟต์แวร์สร้างภาพ 3 มิติของ System In Frontier Inc. Stack N Viz*

*ไฟล์แนบเพิ่มเติม