IB-10500HMS
ครอสเซ็กชั่นโพลิเชอร์
ระบบการกัดปริมาณงานสูง
คุณสมบัติ
การกัดปริมาณงานสูง * 1
อัตราการกัดเซาะสูงของหน้าตัดจากแหล่งไอออนใหม่:1.2 มม./ชม. ขึ้นไป* 2
(ครั้ง 2.4 กว่าอัตราการกัดครั้งก่อน)
ระบบการกัดปริมาณงานสูงช่วยปรับอิเล็กโทรดแหล่งกำเนิดไอออนให้เหมาะสม และทำให้แรงดันไฟฟ้าเร่งสูงขึ้น ซึ่งจะช่วยปรับปรุงความหนาแน่นกระแสลำแสงไอออน
แหล่งกำเนิดไอออนที่พัฒนาขึ้นใหม่ของเรามีอัตราการกัดสูงที่หน้าตัด 1.2 มม./ชม. หรือมากกว่า (2.4 เท่าของอัตราการกัดก่อนหน้า)
อัตราการกัดตัดขวางของแหล่งกำเนิดไอออนใหม่
ตัวอย่าง: เวเฟอร์ซิลิคอน
แรงดันไฟเร่ง: 10kV
มิลลิ่งเวลา: 1h
การกัดตามขวางของโลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวต่ำ (การหล่อเย็น)
แรงดันไฟเร่ง: 10 kV
เวลาในการกัด: 30 นาที
ภาพ SEM ด้านขวาแสดงโลหะผสม Sn-Bi ที่มีจุดหลอมเหลว 150°C
โลหะที่มีจุดหลอมเหลวต่ำสามารถหลอมได้เนื่องจากความร้อนในกระบวนการผลิต ดังนั้นจึงจำเป็นต้องทำให้โลหะเย็นลงก่อนทำการกัด ใช้การกัดที่มีปริมาณงานสูงกับชิ้นงานที่ไวต่อความร้อนในขณะที่ชิ้นงานยังคงเย็นอยู่ * 3.
จากนั้นจะได้ชิ้นงานตัดขวางที่มีความเสียหายจากความร้อนลดลงในเวลาอันสั้น
งานกัดพื้นที่ขนาดใหญ่ *1,*4
การกัดพื้นผิวระนาบของ พื้นที่ขนาดใหญ่
ระบบการกัดที่มีปริมาณงานสูงแบบใหม่ทำให้สามารถฉายรังสีของลำไอออนไปยังพื้นที่ขนาดใหญ่ของชิ้นงานทดสอบได้
การกัดผิวระนาบมีประสิทธิภาพในการขจัดรอยขีดข่วนที่เกิดขึ้นบนพื้นผิวชิ้นงานทดสอบหรือผลึกที่ตึง ซึ่งเกิดจากการขัดด้วยกลไก
การกัดผิวระนาบของคอนกรีต
แรงดันไฟเร่ง: 10 kV
เวลาในการกัด: 20 นาที
การกัดผิวระนาบพื้นที่ขนาดใหญ่ใช้กับคอนกรีตที่มีความกว้าง 20 มม.
หลังจากการกัด รอยขีดข่วนขัดเงาและการปนเปื้อนถูกลบออก ทำให้สามารถสังเกตอนุภาคของหินและซีเมนต์ที่บรรจุอยู่ในคอนกรีตได้อย่างชัดเจน
ฟังก์ชันนี้รวมอยู่ใน IB-19530CP หรือ IB-19520CCP ซึ่งรวมเอาข้อกำหนดเฉพาะของปริมาณงานสูง
การกัด 1 ชม. เทียบเท่า Si ระยะขอบ: 100μm
ฟังก์ชันนี้รวมอยู่ใน IB-19520CCP
ต้องใช้ตัวยึดหมุนชิ้นงานขนาดใหญ่ IB-11550LSRH
ภาพหน้าจอประกอบด้วยรายการที่ยังอยู่ในระหว่างการพัฒนา และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบ
ข้อบ่งชี้จำเพาะ
| ข้อกำหนดปริมาณงานสูง ※ 1 | |||
|---|---|---|---|
| IB-19530CP+IB-10500HMS | IB-19520CCP+IB-10500HMS | ||
| แรงดันไฟฟ้าเร่งไอออน | 2 ถึง 10kV | ||
| ความเร็วในการกัด | 1200μm/h หรือมากกว่า (แรงดันไฟฟ้าเร่ง 10 kV)※ 2 | ||
| ฟังก์ชั่นการแกว่งตัวอย่าง ※ 3 | การแกว่งชิ้นงานอัตโนมัติโดย ±30°, การแกว่งการตั้งค่ามุม | ||
| โหมดเริ่มต้นการกัดอัตโนมัติ | ○ | ||
| โหมดเริ่มต้นการกัดเย็นอัตโนมัติ / กลับสู่โหมดอุณหภูมิห้องอัตโนมัติ |
- | ○ | |
| อุณหภูมิการทำความเย็นขั้นสุดยอดของชิ้นงานตัวอย่าง | - | –120 องศาเซลเซียสหรือน้อยกว่า | |
| ช่วงอุณหภูมิการทำความเย็นที่ตั้งได้ | - | －120 ถึง 0°C | |
| เวลาในการทำความเย็นของชิ้นงานทดสอบถึง –100°C | - | ภายใน 60 นาที | |
| เวลาเก็บความเย็นของชิ้นงาน | - | 8 ชม. ขึ้นไป ※ 4 | |
| ฟังก์ชั่นการแยกอากาศ | - | - | |
| โหมดการกัดแบบไม่ต่อเนื่อง | สามารถตั้งค่าเวลาการฉายรังสีบีมและเวลาหยุดได้ (เปิด: 1 ถึง 999 วินาที, ปิด: 1 ถึง 999 วินาที) | ||
| โหมดการกัดละเอียด | เงื่อนไขการกัดเปลี่ยนโดยอัตโนมัติ | ||
| โหมดการกัดปาดหน้าพื้นที่ขนาดใหญ่ ※ 5 | ความกว้างในการกัดสูงสุด: 8 มม. (พร้อมหัวจับกัดพื้นที่ขนาดใหญ่เสริม IB-11730LMH) | ||
| โหมดการกัดผิวระนาบพื้นที่ขนาดใหญ่ | ○ ※ 6 | ||
| สูงสุด ขนาดตัวอย่าง |
cross-section การโม่ |
11 มม. (W) × 10 มม. (L) × 2 มม. (T) (พร้อมตัวยึดมาตรฐานสำหรับ IB-19530CP) 11 มม. (W) × 8 มม. (L) × 3 มม. (T) (พร้อมตัวยึดมาตรฐานสำหรับ IB-19520CCP) 25 มม. (W) × 15 มม. (L) × 10 มม. (T) (พร้อมตัวเลือกตัวจับยึดพื้นที่ขนาดใหญ่ IB-11730LMH) |
|
| พื้นผิวระนาบ การโม่ |
40 มม. (เส้นผ่านศูนย์กลาง) × 15 มม. (T) (พร้อมตัวยึดแบบหมุนชิ้นงานขนาดใหญ่ IB-11550LSRH) | ||
| การเคลื่อนไหวของตัวอย่าง | แกน X: ±6mm, แกน Y: ±2.5mm | ||
| การดำเนินการ | จอทัชสกรีน 6.5 นิ้ว | ||
| การวางตำแหน่งงานกัด | ตรวจสอบจากด้านบนเวทีตัวอย่างด้วยกล้อง ※ 7. ตำแหน่งการกัดสามารถปรับได้ด้วยกล้องจุลทรรศน์แบบออปติคัล |
||
| กล้องกำหนดตำแหน่ง (กำลังขยาย) | ประมาณ ×70 (บนจอแสดงผล 6.5 นิ้ว) | ||
| กล้องตรวจสอบ (กำลังขยาย) | ประมาณ ×20 ถึง 100 (บนจอแสดงผล 6.5 นิ้ว) *หมายเหตุ: เมื่อใช้ร่วมกับ IB-19530CP+IB-14510MCAM ※ 8 หรือ IB-19520CCP |
||
| เอาต์พุตจอภาพภายนอก | กล้องกำหนดตำแหน่งและกล้องตรวจสอบสามารถสลับเพื่อแสดงกล้องบนจอภาพภายนอกได้ *หมายเหตุ: เมื่อใช้ร่วมกับ IB-19530CP + IB-14510MCAM ※ 9 หรือ IB-19520CCP + EC-10020VST ※ 9. |
||
| ฟังก์ชั่นที่ตั้งไว้ล่วงหน้า | เงื่อนไขการกัด 4 ชุด (แรงดันเร่ง, การไหลของก๊าซ Ar, เวลาในการกัด, การกัดแบบไม่ต่อเนื่อง) | ||
| ขนาดและน้ำหนัก | หน่วยพื้นฐาน | 545mm(W)×550mm(D)×420mm(H), ประมาณ. 66 กก. (เมื่อติดตั้ง IB-19530CP + IB-14510MCAM) 690 มม. (กว้าง) × 720 มม. (ลึก) × 530 มม. (สูง) ประมาณ. 75 กก. (พร้อมแนบ IB-19520CCP) |
|
| ปั๊มโรตารี่ | 120 มม. (กว้าง) × 288.5 มม. (ลึก) × 163 มม. (สูง) ประมาณ. 9.3กก. | ||
ความต้องการติดตั้ง
| แหล่งจ่ายไฟ | เฟสเดียว 100 ถึง 120V AC, 50/60Hz, ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าอินพุตที่อนุญาต: น้อยกว่า 10%, อัตรา: 15A หรือมากกว่า |
|---|---|
| การใช้พลังงานสูงสุด | 650VA |
| Grounding | 100 Ωหรือน้อยกว่า |
| ก๊าซอาร์กอน ※ 10 | อาร์กอนแห้ง ความบริสุทธิ์: 99.9999% หรือมากกว่า ความดัน: 0.1 ถึง 0.2MPa (1.0 ถึง 2.0kgf/cm2), ข้อต่อสายยาง: ISO 7/1 Rc 1/4 |
| อุณหภูมิห้อง | 15 ถึง 25 ° C |
| ความชื้นในห้อง | 60% หรือน้อยกว่า (ไม่มีการควบแน่น) |
ตัวเลือกนี้เป็นทางเลือก ซึ่งจะเพิ่มเมื่อจัดส่งจากโรงงาน
การกัด 1 ชม. เทียบเท่า Si ระยะขอบ 100 μm
สิทธิบัตรเลขที่ (ญี่ปุ่น): 4557130
เนื่องจากอุณหภูมิที่ตั้งไว้สูงขึ้น เวลาการทำความเย็นจะนานขึ้น
โหมดนี้สามารถใช้ร่วมกับฟังก์ชั่นทำความเย็นของ IB-19520CCP
เมื่อใช้กับ IB-11550LSRH
สิทธิบัตรเลขที่ (ญี่ปุ่น): 4208658
เมื่อติดตั้ง IB-14510MCAM แล้ว สามารถตรวจสอบชิ้นงานทดสอบได้แบบเรียลไทม์
สามารถสังเกตสถานะของชิ้นงานทดสอบได้ในขณะที่กำลังทำการกัด
ลูกค้าต้องเตรียมจอภาพภายนอกเมื่อติดตั้ง EC-10020VST ภาพของกล้องจะสามารถแสดงบนจอภาพภายนอกได้
ลูกค้าต้องเตรียมจอภาพภายนอกลูกค้าต้องจัดเตรียมก๊าซอาร์กอน ถังแก๊ส และตัวควบคุม
ข้อมูลจำเพาะและลักษณะของเครื่องมืออาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบ
ดาวน์โหลดแคตตาล็อก
IB-10500HMS CROSS SECTION POLISHER™ ระบบการกัดปริมาณงานสูง
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
รุ่น JSM-IT800 Schottky Field Emission Scanning Electron Microscope
JSM-IT800 รวมเอา "ปืนอิเล็กตรอนในเลนส์ Schottky Plus field emission" ของเราสำหรับการถ่ายภาพความละเอียดสูงเพื่อทำแผนที่องค์ประกอบอย่างรวดเร็ว และระบบควบคุมอิเล็กตรอนแบบออปติคอล "Neo Engine" ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ และระบบของ GUI "SEM Center" ที่ไร้รอยต่อ สำหรับการทำแผนที่องค์ประกอบอย่างรวดเร็วด้วยเอ็กซ์เรย์สเปกโตรมิเตอร์แบบกระจายพลังงาน (EDS) ของ JEOL ที่ฝังตัวอย่างสมบูรณ์เป็นแพลตฟอร์มทั่วไป
JSM-IT800 ช่วยให้สามารถเปลี่ยนเลนส์ใกล้วัตถุของ SEM เป็นโมดูลได้ โดยนำเสนอเวอร์ชันต่างๆ เพื่อตอบสนองความต้องการของผู้ใช้ที่หลากหลาย JSM-IT800 มีให้เลือก XNUMX รุ่นสำหรับเลนส์ใกล้วัตถุที่แตกต่างกัน: รุ่นเลนส์ไฮบริด (HL) ซึ่งเป็น FE-SEM สำหรับการใช้งานทั่วไป รุ่นเลนส์ซูเปอร์ไฮบริด (SHL/SHL สองเวอร์ชันที่มีฟังก์ชันต่างกัน) ซึ่งช่วยให้สามารถสังเกตและวิเคราะห์ความละเอียดสูงขึ้น และรุ่นกึ่งเลนส์ที่พัฒนาขึ้นใหม่ (i/is สองรุ่นที่มีฟังก์ชันต่างกัน) ซึ่งเหมาะสำหรับการสังเกตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์
นอกจากนี้ JSM-IT800 ยังสามารถติดตั้งอุปกรณ์ตรวจจับอิเล็กตรอนแบบกระจายรังสีสะท้อนกลับ (SBED) แบบใหม่และเครื่องตรวจจับอิเล็กตรอนแบบกระเจิงกลับเอนกประสงค์ (VBED) ได้อีกด้วย SBED ช่วยให้ได้ภาพที่มีการตอบสนองสูง และสร้างคอนทราสต์ของวัสดุที่คมชัดแม้ใช้แรงดันไฟฟ้าที่เร่งความเร็วต่ำ ในขณะที่ VBED สามารถช่วยได้ภาพ 3 มิติ ภูมิประเทศ และคอนทราสต์ของวัสดุ ดังนั้น JSM-IT800 สามารถช่วยให้ผู้ใช้ได้รับข้อมูลที่ไม่สามารถหาได้และเพื่อแก้ปัญหาในการวัด
IB-19520CCP ข้ามส่วนขัด™
ความเสียหายจากความร้อนสามารถลดลงได้โดยการทำให้ชิ้นงานทดสอบเย็นลงด้วยไนโตรเจนเหลวในระหว่างการประมวลผล ออกแบบมาเพื่อยับยั้งการใช้ไนโตรเจนเหลว ทำให้สามารถระบายความร้อนได้นาน<br>การระบายความร้อนอย่างรวดเร็วของชิ้นงานทดสอบขณะแช่อยู่ในไนโตรเจนเหลว กลับสู่อุณหภูมิห้อง ออกแบบมาเพื่อให้ถอดชิ้นส่วนต่างๆ ออกได้<br>รวมกลไกที่ช่วยให้กระบวนการตั้งแต่การขัดเงาไปจนถึงการสังเกตทำได้โดยไม่ต้องให้ตัวอย่างไปในอากาศ
IB-19530CP CROSS SECTION POLISER™
IB-19530CP มีเวทีอเนกประสงค์ที่ออกแบบอย่างสร้างสรรค์เพื่อตอบสนองความต้องการของตลาดที่มีความหลากหลายมากขึ้น และตระหนักถึงฟังก์ชันอเนกประสงค์โดยผู้ถือฟังก์ชันประเภทต่างๆ แท่นอเนกประสงค์รวมกับตัวจับยึดที่ใช้งานได้เฉพาะ ทำให้ผู้ใช้สามารถทำหน้าที่ต่างๆ เช่น การกัดและขัดพื้นผิวระนาบ การเคลือบผิวด้วยสปัตเตอร์ และการกัดไอออนแบบภาคตัดขวางแบบดั้งเดิมมากขึ้น
JSM-IT700HR InTouchScope™ กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด
SEM- สิ่งจำเป็นในการทำงานในห้องแล็บรายวัน JSM-IT700HR ทำให้ง่าย
วัสดุที่มีขนาดนาโนกำลังผลักดันให้เกิดความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีในปัจจุบัน การสังเกตและการวิเคราะห์ได้รับการอำนวยความสะดวกโดย SEM ใหม่และเป็นนวัตกรรม JSM-IT700HR
ปืนอิเล็กตรอนรุ่นใหม่ที่มีความละเอียดเชิงพื้นที่ 1 นาโนเมตร และกระแสโพรบที่ใหญ่ที่สุดที่ 300 nA รวมกับอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์ที่เป็นมิตรต่อผู้ใช้เป็นพิเศษช่วยลดความยุ่งยากในการสังเกตและวิเคราะห์ใน SEM ได้อย่างมาก
การออกแบบเครื่องมือขนาดกะทัดรัดนี้ยังมีช่องเก็บตัวอย่างขนาดใหญ่ที่มีพอร์ตอุปกรณ์เสริมหลายช่อง รวมถึงการรวม EDS
JSM-IT700HR SEM ขั้นสูง ทรงพลังและใช้งานง่าย
JCM-7000 NeoScope™ แบบตั้งโต๊ะ SEM
กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราดแบบตั้งโต๊ะใช้ในหลากหลายสาขา เช่น อุตสาหกรรมไฟฟ้า อิเล็กทรอนิกส์ รถยนต์ เครื่องจักร เคมี และเภสัชกรรม นอกจากนี้ การใช้งาน SEM ยังขยายขอบเขตให้ครอบคลุมการวิจัยและพัฒนาเท่านั้น แต่ยังรวมถึงการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ในไซต์การผลิตอีกด้วย ด้วยเหตุนี้ ความต้องการในการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน การทำงานที่เร็วขึ้นและง่ายขึ้นมาก และความสามารถในการวิเคราะห์และการวัดในระดับที่สูงขึ้น
กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราดแบบตั้งโต๊ะ JCM-7000 ได้รับการออกแบบตามแนวคิดหลักของ "SEM ที่ใช้งานง่ายพร้อมการนำทางที่ราบรื่นและการวิเคราะห์แบบสด" JCM-7000 ประกอบด้วยสามฟังก์ชันที่เป็นนวัตกรรมใหม่ "Zeromag" สำหรับการเปลี่ยนจากการถ่ายภาพแบบออปติคัลเป็น SEM อย่างราบรื่น "การวิเคราะห์แบบสด" สำหรับการค้นหาองค์ประกอบที่เป็นส่วนประกอบสำหรับพื้นที่การสังเกตภาพ และ "Live 3D" สำหรับการแสดงภาพ 3D แบบสดที่สร้างขึ้นใหม่ในระหว่างการสังเกต SEM
เมื่อคุณวาง JCM-7000 ไว้ข้างกล้องจุลทรรศน์แบบออปติคัล คุณจะสามารถทำการวิเคราะห์วัสดุแปลกปลอมและการควบคุมคุณภาพได้เร็วยิ่งขึ้นและมีรายละเอียดมากขึ้น
ข้อมูลเพิ่มเติม
คุณเป็นผู้เชี่ยวชาญทางการแพทย์หรือบุคลากรที่เกี่ยวข้องกับการรักษาพยาบาลหรือไม่?
ไม่
โปรดทราบว่าหน้าเหล่านี้ไม่ได้มีวัตถุประสงค์เพื่อให้ข้อมูลเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์แก่ประชาชนทั่วไป